胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和包封等。 随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和工艺流程的改变等，对胶粘剂的性能提出了更高的需求，包括更好的粘接性、耐温性、导热性、可靠性，以及适应更复杂的应用场景等。