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03 / SEMICONDUCTOR
半导体
胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和包封等。随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和工艺流程的改变等，对胶粘剂的性能提出了更高的要求，包括更好的粘接性、耐温性、导热性、可靠性，以及适应更复杂的应用场景等。
APPLICATION CHALLENGES
应用需求
半导体封装制造中的典型粘接与保护需求。
晶圆级扇入扇出封装
晶圆级精密包封与再分布层保护。
倒装芯片
底部填充增强焊点可靠性，分散热应力。
叠层封装
芯片间精密粘接与绝缘防护。
嵌入式芯片
基板嵌入封装的粘接与保护。
KEY BENEFITS
优势特性
为什么选择胶泰的半导体胶粘方案。
多种选择方案
覆盖底部填充、芯片粘接、包封保护等多种封装工艺需求。
低析出
低离子与低挥发物含量，保护精密芯片与光学元件洁净度。
优异的可靠性
通过可靠性验证，耐受热循环、跌落及高湿环境。
对各种基材良好的粘接性
在硅、陶瓷、引线框架及PCB等表面均保持高粘接强度。
RECOMMENDED MATERIALS
推荐材料
针对半导体封装应用场景精选的胶粘材料。
底填胶
围坝胶
结构粘接胶
导电胶
TYPICAL APPLICATIONS
典型应用
面向半导体关键封装工艺，提供匹配的胶粘材料与工艺方案。
01
MEMS导电粘接
为MEMS器件提供稳定导电连接与可靠机械固定，满足微型化与高灵敏度要求。
02
芯片底填
底部填充胶增强焊点可靠性，有效分散热循环应力并提升跌落性能。
03
芯片粘接
芯片与基板的高强度粘接方案，兼顾导热、导电与绝缘等多种封装需求。