/ 汽车电子
02 / AUTOMOTIVE ELECTRONICS
粘合剂广泛地应用于传统燃油汽车、新能源汽车以及自动驾驶等领域。伴随着汽车零部件、电子设备和各种模块对粘合剂的需求爆发式的增长,对于粘合剂的性能要求也更加苛刻,包括对多种基材均有良好的粘接性,更好的耐久性,更高的可靠性,以及适应更复杂的应用场景等。
汽车电子制造中的典型粘接与密封需求。
提升连接器结构强度与装配可靠性。
阻湿气、防振动,保障模组长期运行。
替代焊接,实现多基材高强度结构连接。
抵御湿气、盐雾与化学腐蚀的涂覆防护。
精密定位与机械冲击防护,确保元器件稳定。
防振密封与声学性能优化。
IP等级防护,阻隔水汽与腐蚀介质侵入。
高导热界面材料,提升散热与管理效率。
为什么选择胶泰的汽车电子胶粘方案。
提供UV、加热及室温固化选项,适应动力总成与车身电子不同工序。
宽温域稳定性,覆盖引擎舱高温与极寒启动工况。
抵御道路飞溅、油污侵蚀与长期振动冲击,延长部件寿命。
兼具导热与导电方案,满足电控模块散热与电磁屏蔽需求。
对金属、塑料、陶瓷及复合材料均表现出优异附着力。
针对汽车电子应用场景精选的胶粘材料。
面向新能源汽车关键系统,提供高可靠的胶粘与密封方案。
01
为电池包提供结构粘接、导热与密封防护,保障热管理与长期可靠性。
02
电芯模组固定、BMS保护与绝缘灌封,满足振动与热循环工况要求。
03
驱动电机定子灌封、磁钢粘接与高温绝缘,提升电机耐久与散热表现。