APPLICATION CHALLENGES
应用需求
消费电子制造中的典型粘接需求。
外壳结构粘接
提升整机结构强度与装配可靠性。
边框填缝
窄边框设计下的精密密封与填充。
PCB封装保护
抵御湿气、粉尘与机械冲击的包封防护。
芯片底部填充
增强焊点可靠性，抵抗热循环应力。
导电连接
替代焊接，实现柔性电路精密互连与屏蔽。
元器件密封防水
IP等级防护，阻隔水汽与腐蚀介质侵入。
KEY BENEFITS
优势特性
为什么选择胶泰的消费电子胶粘方案。
多基材优异粘接
适配金属、塑料、玻璃及复合材料，确保不同界面间的稳定粘接。
多种固化方式
支持UV、热固、湿气固化及双组份方案，灵活匹配产线节拍。
高可靠性
通过跌落、高低温循环与老化测试，满足严苛终端使用环境。
精准点胶
优异的流变特性，适配自动点胶设备，实现窄边距与微间隙填充。
环保低VOC
低挥发配方，符合RoHS及电子行业环保要求，减少制程污染。
RECOMMENDED MATERIALS
推荐材料
针对消费电子应用场景精选的胶粘材料。
包封保护胶
导电胶
导热胶
临时遮蔽胶
灌封胶
热熔胶
TYPICAL APPLICATIONS
典型应用场景
针对消费电子的关键工艺环节，提供匹配的胶粘材料与工艺方案。
01
摄像头模组粘接
采用UV胶完成摄像头模组固定与密封，确保对位精度与防尘可靠性。
02
屏幕边框点胶
自动点胶完成屏幕边框密封粘接，实现窄边框设计与结构强度兼顾。
03
穿戴传感器密封
精密点胶完成智能手表传感器密封，满足防水等级与微型化要求。
04
芯片封装点胶
底部填充与包封点胶，增强芯片焊点可靠性并抵御热循环应力。